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##:无氰碱性镀铜工艺研究及其应用

发布人:新葡京9927.com,新葡京娱乐场,新葡京棋牌 发布时间:2017-09-02 08:16:21 浏览:189次

3 镀液组分及工艺条件的影响

3.1开缸剂

SF–638Cu无氰碱铜开缸剂为浓缩液,呈蓝色,主要由铜盐和络合剂组成。其中,铜盐是硫酸铜、氯化铜、硝酸铜和碱式碳酸铜中的一种或几种混合物;络合剂与促进剂中的络合剂相同。铜离子含量为18g/L,其参加量为250~500mL/L,用于配缸及铜离子浓度的弥补,还有其他平衡成份。开缸剂参加量太小,则铜含量太低,溶液的导电功能差,涣散速度慢,高区容易烧焦;开缸剂参加量太大,则铜含量太高,溶液的涣散才能下降,结合力差,溶液带出丢失大。镀液中的铜含量可以经过化学剖析进行操控,一般为5.0~8g/L。在电镀锌合金件或铝合金沉锌后的工件中,铜含量不得高于6.0g/L,同时选用带电下槽的办法,避免发生置换铜层,影响结合力。

3.2促进剂

SF–638E无氰碱铜促进剂为无色或淡黄色液体,由络合剂、阳极活化剂、金属杂质的掩蔽剂和导电盐组成。其中,络合剂是由氨基三亚甲基膦酸(ATMP)、乙二胺四亚甲基膦酸钠(EDTMPS)、羟基乙叉二膦酸(HEDP)、二乙烯三胺五亚甲基膦酸(DTPMPA)、三乙烯四胺六甲叉膦酸钠(TETHMPS)、酒石酸钾、葡萄糖酸钠和柠檬酸钠中的一种或几种组成的混合物,潮湿剂是阴离子型磺酸盐类外表活性剂。需求日常增加弥补,其增加量为dafa888.com网站,大发dafa888.com,dafabet娱乐场80~120mL/L,消耗量为800~1000mL/kA·h。促进剂含量低,镀液涣散才能、掩盖才能下降,阳极容易钝化。镀液中促进剂的含量可定时送镀液到本公司进行剖析操控。

3.3pH

该工艺pH操控在9~10规模内可以获得杰出的镀层,最佳值为9.6。pH值太低,镀层溶液发生置换,导致其结合力下降;pH值太高,亮光密度规模缩小,且镀层粗糙,高区呈现毛刺。如果pH过低,可用20%的碳酸钾水溶液调整,如pH值过高,可用10%的硫酸溶液调整。

3.4温度

该工艺中,镀液温度规模为25~45℃,最佳值为30℃。温度太低,镀层光泽性、镀液的涣散功能太差,高区容易烧焦;温度高,则电流密度规模大。可是温度太高,则阴极极化降低,镀层结晶变粗,槽液的蒸发量大,耗能大。

3.5电流密度

本工艺的电流密度规模为0.3~2A/dm2。电流密度太低,镀层堆积速度太慢,镀层太薄;电流密度太大,高区结晶粗糙,容易呈现烧焦,最佳值为1A/dm2。

责任编辑:郑必佳

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(广州三孚)

摘要:为了消除氰化镀铜带来的环境污染,完成清洁出产,自主研发了无氰碱性镀铜工艺。本文对无氰碱铜镀液的电流效率、堆积速度、涣散才能、掩盖才能、安稳性以及镀层的结合力、韧性和孔隙率等进行了测验。评论了镀液组分及操作条件的影响,并介绍了镀液的保护办法。出产使用结果表明,该工艺操作简略,镀液安稳易操控,镀液涣散才能、掩盖才能好,镀层结合力强,合适钢铁、黄铜件、锌合金压铸件和铝合金浸锌后的预镀。

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